环氧树脂改性环氧树脂胶黏剂配方三变流器和田玉证卡磁卡即食海参固定电阻Xv

环氧树脂、改性环氧树脂胶黏剂配方(三)

711胶

配方

组分 用量/g 组分 用量/g

A、E-44环氧树脂 40 癸二酸二辛酯 10

E-42环氧树脂 40全球产业升级和智能化、高端化、定制化格局的逐渐构成 B、聚酰胺651 38.5

环氧稀释剂600 20 A：B=100：35

制备及固化 按用量依次称量，混合均匀即可。适用期：25℃，50g，2～3h；固化：25℃下24h，或80℃下2h。

用途 这样会造成局部的应力集中本胶在-40～50℃下使用，用于金属、塑料、陶瓷等的粘接。

DW-3胶

配方

组分 用量/g 组分 用量/g

A、E-44环氧树脂 30 C、KH-550

弹性环氧树脂 20 A：B：C=25：5：1

B、590固化剂

制备及固化 依次称量、混合均匀。60℃下8h，或100℃下1.5固化。

用途 本胶粘接性能好，韧性好，可在较低温度下使用。用于金属、陶瓷、玻璃钢等。

环氧树脂胶黏剂

配方

组分 用量/g 组分 用量/g

E-44环氧树脂 100 石英粉机床主轴（300目以下） 30到达对试样的自动均匀冷却、恒温～100

邻苯二甲酸二丁酯 膨松剂15

三乙醇胺 13～14

制备及固化 按配方称量，稍加热，混匀即成。在压力0.2MPa，80℃下2h，再100℃下6h，可基本固化。

用途 本胶使用寿命长，适用期3d，质量稳定，耐水，耐溶剂，主要用于粘接金属、胶木、玻璃、陶瓷、石材、橡胶等。根据用途，填料亦可不加，或改用瓷粉、铁粉、铝粉。

室温固化环氧化胶黏剂

配方

组分 用量/g 组分 用量/g

E-51环氧树脂 100 苯二甲酸二丁酯 20

二乙烯三胺 8 氧化铝粉（200目） 100

制备及固化 在压力0.05MPa，20℃下固化24h。

用途 本胶主要用于粘接各种金属、胶木、陶瓷、玻璃等。

室温固化高温使用环氧胶黏剂

配方

组分 用量/g 组分 用量/g

E-51环氧树脂 100 间苯二胺 18

600稀释剂（二缩水甘油醚） 10 间苯二酚 10

制备及固化 在压力0.05MPa，20℃下固化24h。

用途 本胶用于不能高温固化的耐热接头的胶接。

室温固化环氧胶3号

配方

组分 用量/g 组分 用量/g

E-51环氧树脂 100 400聚酰胺 100～120

制备及固化 在压力0.05MPa,20℃下固化24h。

用途 本胶用于一般金属、塑料、陶瓷、木材等材料的胶接。

环氧缩醛胶

配方

组分 用量/g 组分 用量/g

E-44环氧树脂 100 三氧化二铝 适量

聚乙烯醇缩丁醛 20 丙酮 适量

三乙胺 20

制备及固化 在300kPa压力，30℃下72h固化。

用途 本胶用于金属、陶瓷、硬塑料的粘接。

呋喃改性环氧黏合剂

配方

组分 用量/g 组分 用量/g

E-51环氧树脂 100 苯乙烯 20

呋喃单体 50～70 多乙烯多胺 15～25<燃油锅炉/p>

制备及固化 依次称量，混合均匀。室温或加热固化。

用途 本胶用于粘接聚苯乙烯、聚苯乙烯泡沫塑料、玻璃钢、水泥制品、木屑板等。

耐温环氧胶

配方

组分 用量/g 组分 用量/g

E-51环氧树脂 100 105缩胺 30

有机硅树脂 20 KH-550 3

氧化铝粉 30

制备及固化 依次称量，混合均匀。固化条件：80℃下2h，150下3h。

用途 长期耐温200℃，用于高温工况金属、陶瓷、塑料的粘接。

胶

配方

组分 用量/g 组分 用量/g

A、E-42环氧树脂纠偏机 50 KH-550偶联剂 3

E-51不氧树脂 50 二甲基苄胺 15

B-63环氧树脂 25 C、聚硫橡胶201# 15

600#环氧稀释剂 10 D、二乙烯三胺 5

B、氧化铝粉（300目） 50 A：B：C：D=135：108：15：5

651#聚酰胺 40

制备及固化 先分别配制A、B，然后均匀混合A、B、C、D四组分。固化为25℃下8h。

用途 本胶使用温度范围-40～50℃。它可用于粘接金属、塑料、橡胶、陶瓷、玻璃、木材等多种材料，告别适用于金属与玻璃钢的胶接。

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